南京雨花台区自动对位打靶机-乐高自动打靶机

编辑：穿孔机厂家，来源：搜狗问问，浏览量：237，时间：2022-02-23 09:55

自动对位打靶机，线路板自动打靶机，线路板自动打靶机

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压合定位分类

概述

     电路图形的对位系统贯穿多层照相底版制作、图形转移、层压、钻孔等工艺步骤的一个共性问题。影响多层板层间定位精度的因素很多，主要的因素有：

★照相底版的尺寸稳定性。

★基材的尺寸稳定性。

★定位系统的精度。

★加式设备精度、操作条件（温度、压力）和生产环境（温度和湿度）。

★电路设计结构，布局的合理性。

层压模板与基材的热性能的匹配。

参考数据：FR-4的热膨胀系数为13~~15ppm/℃。不锈钢A1S1300或A1S2400热膨胀系数为11~~16ppm/℃。42CrMo4不锈钢热膨胀系数为20~~300℃时为12。9ppm/℃。

定位原理：

即两点定线、三点可定面、多层板的定位有销钉定位和无销钉定位。

有销钉定位法：

 两孔定位法：

利用预制在各单层印制板上的两个圆孔，插入销钉实现图形转移、层压、钻孔等工序的定位，最终完成多层板的定位。这种方法由于在X方向上受到限制，往往在Y方向上产生尺寸“飘移”，造成层间对位有较大的误差，因此，此法对于较厚板基、层数少、板面积小、档次不高的多层板来说是可取的。

 一孔一槽定位：

针对两孔定位存在的缺点，提出了一孔一槽定位法。此法在X方向上一端留有余隙，以便于覆铜箔基材在此方向上有一个小的伸缩余量，从而避免了Y方向上尺寸的无序“飘移”。对档次不高的多层板来说，这是比两孔定位更为可取的定位方法。

 三孔或四孔定位：

 为了防止在生产过程中在X方向和Y方向上的尺寸变化，推出了三孔（呈三角板分布）和四孔（呈十字形）定位。但是由于销钉和孔的紧密配合而使芯片基材在“锁定”状态下成型，由此产生的内应力会造成多层板的锅底和翘曲。

 四槽孔定位：

在照相底版、覆铜箔基材的四个周边的中心处内侧，制出四个槽孔，并利用相应的四个槽形销钉来实现图像转移、叠层、层压和钻孔等一系列工序的定位。四槽孔定位是以槽孔的中心线为定位基准，因此由诸种因素造成的定位误差可以均匀在中心线的两边，而不是积累 在一个方向上，显然这是一种比较合理的方法，也是当今世界上多层板生产企业广为采用的方法。四槽孔定位的工艺过程可简述如下：

用冲槽孔设备分别在粘结片和内层薄板及照相底版上冲四个定位槽孔→在四销钉位桌上将底版套在内层薄板上作图形转移→蚀刻→黑化→在叠层台上用四个销钉将内层、粘结片、脱模膜（离型纸）按设计要求装于层压模板中→层压→去销钉→裁毛边→多层叠合物置于数控钻孔机上的四槽工具上钻孔→转后续工序。

采用销钉定位法虽然产品合格率高，工艺容易控制，但操作复杂，工作效率低，成本高，难以适应企业量产的需要。因此，无销钉定位法脱颖而出。

无销钉定位法：

 X射线打靶定位：

在多层板照相底版的图形外设置三个定位标靶并用数字化编和编入钻孔程序数据内（底版准备）→底版冲定位孔→制底版书夹→内层板无销钉图象转移→蚀刻→黑化→以铜箔作外层内置预先叠放好的粘结片和黑化内层板→无销钉层压→裁毛边→显露定位标靶后用X射线扫靶优化后自动钻出定位孔→定位钻孔→转后续工序。此法特别适用生产3~~4层的多层板。

 熔合定位法：

多层板无销钉定位法中目前对六层以上采用铆钉定位外，还有一种熔合定位法，这种方法在多层板制造中逐步推广应用。

利用熔合定位机，在多层板叠层后，通过该机熔合头所产生的200~~500℃的瞬时同高温，在1~~1。5min内，粘结片把各层之间粘合、固化、定位。定位点根据需要而设定。一般在6个熔合点之内。

该熔合定位法比铆钉定位准确，偏移小，从而重合精度提高，避免铆钉铆合后，本身的厚度给层压带来影响。另外该机可双台面移动，一面叠层一面进行熔合，生产效率高，不仅适合大拼版24*24生产，还能适应小尺寸，小批量生产。

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