编辑：穿孔机厂家，来源：爱奇艺，浏览量：157，时间：2022-12-02 22:27
线路板自动打靶机，线路板自动打靶机报价，全自动打靶机操作流程
关于线路板自动打靶机内容导航：
1、线路板自动打靶机
姓名：刘家沐
学号：-底部咨询-
【嵌牛导读】：电路板怎么做的？
【嵌牛鼻子】：电路板制作设备
【嵌牛正文】：
电路板怎么做的？PCB板制作生产流程大致可以分成：
印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。
那么涉及到的设备就很多，pcb需要哪些设备？制作生产pcb线路板，一般需要用到：贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。
电路板制作设备
1. PCB制前设备
-PCB电子菲林显影剂，定影剂
-自动冲片机-显影、电镀、蚀刻、除膜等机器喷嘴
2. PCB机械加工设备
-真空层压机 真空压合机
-PCB基板磨砂研磨机
-PCB成型机
-PCB内层融合机
-全自动对位融合机
-PCB压合机
3. 电镀/湿制程设备
-显影蚀刻脱膜 -化学镍金生产线 -PCB流水生产线
4. 网印/干制程设备
-提供各种UV固化机 -精密热风烘箱，烤箱 -人机界面UV固化机 -CM-650型板面清洁机-FZJ-60J/FZJ-80J/FZJ-90J垂直式平面网印机
5.PCB测试/品管设备
-CMI900X荧光镀层测厚仪 -CMI563表面铜厚测试仪-HOLINK精密型（换气式）高温试验机 -HOLINK大型恒温恒湿试验室-WALCHEM化学沉镍自动添加控制器-COMPACT ECO-PCB型X-射线荧光镀层测厚仪 -测试治具测试架-SWET-2100e可焊性测试仪 -金点电子高压专用测试机
6. PCB/SMT焊接安装设备
无铅全不锈钢半自动锡渣还原机-全自动喷雾二手波峰焊 -波峰焊改无铅业务
7. 其它电子设备
-PCB油墨搅拌设备 -双向旋转油墨搅拌机 -电路板钻孔木垫板和铝片 -PCB油墨搅拌机 -锡渣还原机
PCB制造需要哪些辅助设备？
Pcb制造过程中，有很多的生产设备，其中有贴片设备，锡膏印刷设备，回流焊，波峰焊等等生产的设备。还有AOI、离线AOI、X-RAY等检测设备。除了这些大型的生产设备以外，也有很多辅助设备来完成pcb制造生产。
生产线上的辅助设备很多，下面我们一起来了解一下吧？例如：
1、用于去除工作环境中助焊剂挥发物等有害性气体的烟雾净化系统；
2、用于存储焊膏、贴片胶等物料的冰箱；
3、用于搅拌焊膏并使焊膏通过搅拌回到室温的焊膏搅拌机；
4、焊膏黏度测试仪、焊膏厚度测试仪，用于存储需要防潮保存的SMD器件的干燥储存箱；
5、用于已受潮SMD器件去潮处理的烘箱；
6、防静电设施和测量仪器；
7、足够的防静电周转箱和物流小车、供料器料架；
8、如果产品中有拼板，还应配置用于切割PCB的割板机、小颗粒的元器件物料人工点数很麻烦，pcb制造商也会购买物料点料机等等一些辅助生产的大大小小设备。
总之，pcb制造生产线辅助设备和物料也要根据产品的具体情况进行配置。下面我分享一下华强PCB的一些生产制造设备。
2、线路板自动打靶机孔径偏小
洗衣机电机正反转是由2个接触器控制的，两个接触器只能启动一个，一个代表正转，一个是反转。洗衣机正确操作方法： （1使爱）拉出位于洗衣机控制面板左边的带不同分隔的洗涤剂分配器抽屉。 （2）怀数序任季在洗衣机启动前，加入建议使用量的洗涤剂、衣物柔顺剂在对应的槽内，注意不要放入过量或溢出。 （3）平滑小心的将洗涤剂自动分机就广婷良某配器抽屉推回洗衣机舱内。
3、线路板自动打靶机常见故障
控制系统由于价格不菲， 因此当其发生故障时，为了讲求经济效益，节约成本，一般采用维修的方式。但是在发生以下几种情况时，需要更换新的电路板：电路板已到报废年限;电路板被损坏的情况严重，无法修理;经过多次反复维修，不断出现问题的，说明电路板存在不稳定因素，已经不适于在机床中继续使用的。
1、观察法
当我们拿到一块待维修的电路板时， 首先对它的外观进行仔细的观察。如果电路板被烧过， 那么在给电路板通电前， 一定要仔细检查电源电路是否正常， 在确保不会引起二次损伤后再通电。观察法是属于静态检查法的一种，在运用观察法时，一般遵循以下几个步骤。
第一步观察电路板有没有被人为损坏， 这主要从以下几个方面来看：
① 看是否电路板被摔过， 导致了板角发生变形，或是板上芯片被摔变形或摔坏的。
② 观察芯片的插座， 看是否由于没有专用工具，而被强制撬坏的。
③ 观察电路板上的芯片，若是带插座的，首先观察芯片是否被插错， 这主要是防止操作者自己维修电路板时将芯片的位置或方向插错。如果没有及时把错误改正，当给电路板通电时，有可能会烧坏芯片，造成不必要的损失。
④ 如果电路板上带有短接端子的，观察短接端子是否被插错。
电路板的维修需要的是理论上的扎实功底，工作上的仔细认真，通过维修者的仔细观察，有时在这一步就能判断出发生问题的原因。
第二步观察电路板上的元器件有没有被烧坏的。比如电阻、电容、二极管有没有发黑、变糊的情况。正常情况下，电阻即使被烧糊了，它的阻值也不会有变化，性能不会改变，不影响正常使用，这时需要使用万用表辅助测量。但是如果是电容、二极管被烧糊了，他们的性能就会发生改变，在电路中就不能发挥其应有的作用， 将会影响整个电路的正常运行，这时必须更换新的元器件。
第三步观察电路板上的集成电路， 比如74 系列、CPU、协处理器、AD 等等芯片， 有没有鼓包、裂口、烧糊、发黑的情况。如果有这样的情况发生，基本可以确定芯片已经被烧坏，必须更换。
第四步观察电路板上的走线有没有起皮、烧糊断路的情况。沉铜孔有没有脱离焊盘的。
第五步：观察电路板上的保险(包括保险管和热敏电阻)，看保险丝是否被熔断。有时由于保险丝太细，看不清楚，可以借助辅助工具-万用表来判断保险管是否损坏。
以上四种情况的发生， 大都是由于电路中电流过大造成的后果。但是具体是什么原因造成的电流过大， 就要具体问题具体分析。但查找问题的总体思路是首先要仔细分析电路板的原理图， 然后根据所烧毁的元器件所在电路，查找它的上级电路，一步一步向上推导，再凭工作中积累的一些经验，分析最容易发生问题的地方，找出故障发生的原因。
2、静态测量法
对大部分的电路板来说，通过前面的观察法，并不能发现问题。只要少部分的电路板会因为一些特殊的原因发生物理变形，轻易的找出故障原因，大部分发生故障的电路板，还是需要借助万用表，对电路板上的一些主要元器件、关键点进行有序的测量，发现问题，解决问题。
在测量之前， 首先要判断电路是以模拟信号为主， 还是以数字信号为主。对于有原理图的电路板来说，通过查看原理图就能判断。但是对于没有原理图的电路板来说，一般通过以下两种方法判断：
①观察电路板上的元器件，看电路板上是否有微处理器，不管是早期的80、51 系列，还是现在广泛应用的DSP,只要电路板上出现这样的芯片，就说明板子上有总线结构，数字信号必将占有很大的一部分， 就可以把它当做数字板来处理。
②对于没有微处理器的电路板，观察板上元器件，看应用5V 电源的芯片多不多。如果5V 电源芯片很多，也可以把它当做数字电路来进行修理。对于数字电路和模拟电路的维修方式是不同的， 一般来说模拟电路维修起来更简单一些，可以一步一步的向前推导，找出问题。但是对于数字电路来说，由于电路都挂在总线上，没有明确的上下级关系。因此维修起来要更困难一些，下面只着重阐述数字电路的静态测量法，维修主要遵循以下几个步骤来进行。
第一步：使用万用表检查电源与地之间是否短路。
检查的方法是：找一个5V 电源供电的芯片，测量对角线上的两点(比如14 脚的芯片，则测量7 脚与14 脚。16 脚的芯片，则测量8 脚与16 脚)。如果两点之间没有短路，说明电源工作大致正常。若发生短路现象，则需要通过排查法找到原因。这些步骤只是电源维修的基本思路， 具体到特别复杂的电路板还需要具体问题具体分析。
电源是电路的基础，只有电源工作正常，才能谈到后续电路的应用。因此电源的测量是非常重要的，同时也是特别容易被维修者忽略的一步。
第二步：使用万用表测量二极管，观察其工作是否正常。正常情况下，用电阻档测正负极，正相测量为几十到几百欧，反相为一千到几千欧。一般来说二极管发生损坏的情况，都是由于电路中的电流过大导致二极管被击穿。
第三步：使用万用表电阻档测量电容，看是否有短路、断路的情况，如果有，则说明这部分电路有问题。下一步就需要确定是元件本身有问题， 还是跟它相连的电路有问题， 方法是将可疑元件的一脚焊下来，看元件是否有断路、断路情况。这样就可以一步确定问题所在。
当前常用检测方法如下： 1. 人工目测： 使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于pcb的产量增加，pcb上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。 2. 在线测试（ict,in ciruit testing） ict通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（bed of nails tester）和飞针测试仪(flying probe tester)等几种测试方法。ict的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。 3. 功能测试（functional testing） 功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（final product test）、最新实体模型（hot mock-up）和“堆砌式’’测试（‘rack and stack’ test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功 能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。 4. 自动光学检测 也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。aoi通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。 5. 自动x光检查（axi，automatic x-ray inspection） axi利用不同物质对x光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超普宁流沙北街道度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测ic芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（bga，ball grid array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的axi系统中，如feinfocus，phoenix xray等公司的最新产品，不仅可以进行2d的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的x光甚至可以给出3d的检测信息。它的主要优点是能够检测bga焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。 6. 激光检测系统 它是pcb测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。 从上面的6种目前常用的pcb检测手段，可以发现aoi自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，aoi是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。
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